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| 锡膏，红胶技术释疑 |
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来源： 人气：3348 发布时间：2012-11-24
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问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0.5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？
解答：找R/D跟PCB厂商看看是否可把通孔用绝缘绿漆或文字漆覆盖。
问题2：我公司现在用的是台湾产的回焊炉，5温区,请问在做有铅,无铅锡膏和经胶的温度设定和速度怎样为多少？
解答：5个温区度炉子可能也没多大能选择，找一个基本回流焊的曲线（可以跟厂商要）然后把速度放慢, 温度提高, 如果要做无铅恐怕要把速度得更慢, 温度提得更高！
问题3：我们工厂有一种产品过炉后，QFP脚与脚之间，有部分锡膏好像没有融化一样，凝固在IC脚旁边，但是QFP脚与PCB的PAD按触点看上去很好，就角与角间距之间存在锡膏疑固现像。产品是无铅的。回流焊温度是245OC，PCB是OSP，请问大家这是什么原因。
解答：是不是每一片都是这样？如果只有偶而发生
看看是不是锡膏印刷失败后没洗干净，就继续印刷锡膏经回焊后也会有这个情况！
续问：我们的炉温温差太概30-40度。是上7下3的炉子，不是偶尔一片板子，而是每隔几块就有5、6块。印刷没有问题?
解答：提高回焊设定温度, 放慢速度！
问题4、焊好的板，板上锡膏能承受更高温度和更低温度是多少！在更高是多少不会再被熔化，更低多少不会断开？请问有没有这个范围！
解答：你的问题不太明确, 焊好的板子上的“锡膏”。如果你要问的是PCB经焊接后, 如果再经加PCB上原已冷却的焊锡是否会再熔化及多少度,以锡铅63/37的成分,熔点是183OC经熔化并冷却后, 如果再经过183OC以上的温度, 仍然会再次熔化!
续问：是生产电表！电表一般都是在室外，成品有在北方使用的，有在南方使用的，这两个地方的温度都相差很大！我客户要这方面资料。就是想问下大家，成品锡膏焊点在高温下是多少度不会再被融化。更低多少度不会被断开!
解答：如果是“纯锡”在极低的温度下会有脆化粉碎的顾虑至于多低的温度，如果我记得没错“应该”在零下30或50度C以下(需要确认)，但是如果是锡/铅合金就比较没这个顾虑。
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