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生产中锡膏的选择要求有哪些
来源：  人气：2255  发布时间：2014-12-17
　在生产中我们会用到各种各样的锡膏，来满足生产的要求，服务与各种电子元件的生产，生产合格的电子商品。下面博蓝电子教大家如何选择合适的爱尔法锡膏产品，在生产中更好的使用，满足元件技术要求。
如何选择合适的爱尔法产品：
一、爱尔法锡膏的合金成份：一般的情况下，上海聚统推荐大家选择合金成份在Sn63/Pb37的焊料就可以满足焊接的需求;对于银(Ag)或钯(Pd)镀层元件进行焊接，使用合金成份在Sn(锡)62/Pb(铅)36/Ag(银)2的焊锡膏就可以;对一些耐热性不是很好的元器件的焊接选择含有铋(Bi)的锡膏就可以满足客户的要求。
二、锡膏的粘度：
在一些元器件的组装过程中，从印刷完锡膏到贴上元件，并送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运印刷电路板的过程;这个过程视为了保护好已经印刷好的焊膏不变形或保证已经贴在印刷电路板锡膏上的元件不移位，所我们把印刷电路板上的锡膏在加热前，保证有良好的粘性和保持时间。
1、高粘度的锡膏具有良好的焊点成桩型效果好等特点，比较适合距离密集的印刷;粘度比较低的锡膏在印刷的时候可以快速下落、工具免洗刷、省时等特点;
2、锡膏的粘度还有另外一个特点：锡膏的粘度会随着搅拌而改变，在搅拌的过程中粘度会有一定的减少;如果停止搅拌存放一段时间后，锡膏的粘度会恢复原状;就这一点对如何让选择合适的锡膏有这几位重要的作用。
3、对于锡膏的粘性程度我们常常用“Pa.S”为单位来表示;其中上海聚统代理的200-600Pa.S的锡膏比较适合用针式注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;如果对印刷工艺的要求特别高的锡膏，所以用以代理的锡膏粘度一般会在600-1200Pa.S左右，比较适合手工或机械印刷。
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