一、焊后P C B板面残留多板子脏：
1．焊接前未预热或预热温度过低(侵焊时，时间太短)
2．走板速度太快(F L U X未能充分挥发)
3．锡炉温度不够
4．锡液中加了防氧化剂或氧化油造成的
5．助焊剂涂布太多
6．组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升
7．F L U X使用过程中，较长时间未添加稀释剂
二、着火：
1．波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上
2．风刀的角度不对(使助焊剂在P C B上涂布不均匀)
3．P C B上胶条太多，把胶条引燃了
4．走板速度太快(F L U X未完仝挥发，F L U X滴下)或 太慢(造成板面热温度太高)
5．工艺问题(P C B板材不好同时发热管与P C B距离太近
三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)
1．预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成F L U X 残留多
2．使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗
四、连电，漏电(绝缘性不好)
1．P C B设计不合理，布线太近等
2．P C B阻焊膜质量不好，容易导电
五、漏焊，虚焊，连焊
1．F L U X涂布的量太少或不均匀
2．部分焊盘或焊脚氧化严重
3．P C B布线不合理(元零件分布不合理)
4．发泡管堵塞，发泡不均匀，造成F L U X在P C B上涂布不均匀
5．手侵锡时操作方法不当
6．链条倾角不合理
7．波峰不平
六、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的F L U X来解决此问题
2．所用锡不好(如：锡含量太低等)
七、短路
1)锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出
B、锡液未达到正常工作温度，焊点问有“锡丝"搭桥
C、焊点问有细微锡珠搭桥
D、发生了连焊即架桥
2)P C B的问题：如：P C B本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1．F L U X本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较人
B、熔剂：这里指F L U X所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾人、且有刺激性气味
2、排风系统不完善
九、飞溅、锡珠：
1)工艺
A、预热温度低(F L U X溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与P C B问有气泡，气泡爆
’ 裂后产生锡珠
D、手侵锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿
2)P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完仝预热，或有水分产生
B、P C B跑气的孔设计不合理，造成P C B与锡液问
窝气
C、P C B设计不合理，零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好，焊点不饱满
1．使用的是双波峰工艺，一次过锡时F L U X中的有裁
分已完全挥发
2．走板速度过慢，使预热温度过高
3．F L U X涂布的不均匀
4．焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5．F L U X涂布太少；未能使P C B焊盘及组件脚完全
浸润
6．P C B设计不合理；造成元器件在P C B上的排布不
合理，影响了部分元器件的上锡
十一、F L U X发泡不好
1．F L U X的造型不对
2．发泡管孔过人或发泡槽的发泡区域过人
3．气泵气压太低
4．发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡
不均匀
创 5．稀释剂添加过多
十二、发泡太好
1．气压太高
2．发泡区域太小
3．助焊槽中F L U X添加过多
4．未及时添加稀释剂，造成F L U X浓度过高
十三、F L U X的颜色有些无透明的F L U X中添加了少许
感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不
影响F L U X的焊接效果及性能
十四、P C B阻焊膜脱落、剥离或起泡
1．8 O％以上的原因是P C B制造过程中出现的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、P C B板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，P C B在锡液表面停留时间过长 |
