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贴片胶的使用目的工艺

①波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺    

  ②再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺  
    ③防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺 ④作标记 波峰焊、再流焊、预涂敷 } 
    ① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有贴片胶。  
    ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。

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