一、空点、粘接剂过多

      粘接剂不稳定，点胶过多或过少，胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落，相反，贴片胶量过多，特别对微小元件，若是粘在焊盘上，会妨碍电气连接。

原因及对策：

1、  胶中含有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴，或是胶中有气泡，出现空点。对策是除去过大的颗粒、气泡的胶片。

2、  贴片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放置在一个防止结露的密闭容器中静置约一个小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶，使用中如果有调温装置更好。

3、  长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每张印制板、每个点涂嘴刚开始使用时，都要先试点几次。

 

二、拉丝

      所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起发焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：

1、  加大点胶行程，降低移动速度，但会降你生产节拍。

2、  越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶。

3、  将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

 

三、塌落：

      贴片胶的流动性过大会引起塌落，塌落有两种，一个是点涂后放置过久会引起塌落，如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。

针对这一点，我们只好选择那些不容易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴片胶装、固化来加以避免。

 

四、元件的偏移：

     元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象，一个是将元器件压入贴片胶时发生的角度偏移，另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。

采取的措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶，曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/s，所以贴片胶接力必须足。

 

五、元器件掉入波峰焊料槽：

     有时候QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降，所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘力。

 

六、元器件的热破坏：

      在波峰焊工艺中，为提高生产效率，LED、铝电解容等耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化，这时，如粘接的固化温度较高，上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。这时，要么是后装低耐热元器件，要么是选择低温固化的贴片胶。