假焊和虚焊—基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃。另外，由于焊接时 PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他 造成吃锡不好形成假焊。
这个在制程当中 主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉 温度的PROFILE 曲线是否正确。
还有一点PCB 上零件脚的吃锡 是靠毛细效应吃锡的，不是孔越大吃锡越好的。
还有我见得比较多的假焊和虚焊是元件脚氧化，润湿时间不足，PAD设计得不好,另外如果是贴片红胶工艺里的点胶工艺，那还要注意点胶量及位置是否合适，因为胶外溢到焊盘上也还影响焊接哦，所以要仔细检查一下。 |
