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双面板的板弯翘，但其表面残铜率相近，该如何处理?
残铜率相同并不代表对称，如果大小铜面差距大不均匀仍然有机会发生板翘。另外在双面板的基材制作方面，一般都是由多张胶片制成的，如何防止对称或排序的问题所造成的板翘影响也可能是问题所在。一般板翘主要的因素还是来自于应力释放不全，或是应力分布不对称的问题。因此机械方向的一致性、铜面残留的对称性、烘烤电路板时放置的方向等，都是重要的线索。
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