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有铅锡膏的特点及有效适用范围
有铅爱尔法锡膏在性能上有比较良好的焊接性，可用于热风式、红外线、对流式、雷射式回焊等各种产品焊接完成后残留物比较少，对绝缘有很大的阻抗作用，PCB板面会比较干净完全不会出现腐蚀的现象，完全达到免清洗的要求。
有铅锡膏的润湿性比较好，不容易干，印刷使用时间比较长，效果比较稳定，能更好的表现出锡膏粘贴品质，容易操作，印刷滚动性能和落锡性能比较好，只需要使用比较低刮刀压力，印刷性能比较稳定，连续印刷时粘性的变化极小，没有塌陷，贴片组件也不会偏移，对低至0.4mm间距也能进行完美的印刷。
有铅锡膏可以用于通孔滚轴涂布工艺，掺入更新的脱模技术，实际的操作过程中可以减少擦网次数，提高工作效率，焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性，表面绝缘阻抗高，没有内部电路测试问题，可以解决连锡、锡珠、虚焊假焊等问题的出现。
有铅锡膏适用范围如下：
通讯类产品(电话机、手机等)电脑卡音响类产品(DVD、VCD、MP3、MP4、U盘等)电子安防产品，电池保护板电子玩具等SMT制程。
爱尔法锡膏从冰箱中取出以后，使用到印刷中，需要进行以下步骤：
1、取出以后不要马上开封，先要在室温中放置4-6个小时以上，使锡膏内的温度可以很自然的回升到室内的温度。
2、锡膏的温度达到室温以后，在使用到印刷前，要进行搅拌这样可以有效的保证锡膏中各个组成部分比较均匀的分布。(建议搅拌的过程中使用专用搅拌设备，向一个方向搅拌1-3分钟就可以了)
上一条：
在使用爱尔法锡膏使要注意哪些问题
下一条：
常见锡膏印刷缺陷以及解决办法
