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无铅锡膏具有良好的润湿性
在电子行业生产中爱尔法锡膏是比较贵重的材料之一，爱尔法锡膏主要的成份有金属合金颗粒、助焊剂、活化剂等组成，在生产的过程中可能会产生报废的可能，爱尔法锡膏的报废会浪费公司的成本。现在博蓝电子代理出一款新的锡膏产品，比较环保，宝锡膏中的铅去掉了，被称为爱尔法无铅锡膏。
爱尔法无铅锡膏可以做到真正的做到满足环保的要求，我们不能在生产的过程中把铅去除以后，在添加新的有毒或有害的物质;要保证无铅锡膏的可焊性和焊后的可靠性，好要考虑客户成本要等众多因素。
无铅锡膏的熔点比较低，锡膏的成分在63/37锡铅合金的熔点在183℃，如果我们生产的新产品的熔点超过了几度(183℃)，在生产中音高不会产生什么大的问题，但是博蓝电子推广的爱尔法无铅锡膏，符合焊接要求的无铅焊料。博蓝电子开发了熔点比较低的无铅焊料，可以把无铅焊料的熔点温差降下来，减少固相线与液相线之间的温度差别，固相线更低的温度为150℃，液相线的温度根据实际情况来定(波峰焊用锡条：2650C以下;锡丝：3750C以下;SMT用焊锡膏：2500C以下，通常要求回流焊温度应该低于225~2300C)。
爱尔法无铅锡膏有良好的润湿性，在生产的过程中锡膏流焊时焊料在液相线停留的时间一般为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料的过程中，要保证在加工的过程中焊料能表现出良好的润湿性，保证有良好的焊接效果。
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