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在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
爱尔法锡膏一般会使用在金属之间的焊接，导电性能在使用的过程中也是比较好的。根据有关数据显示和实验结果表明，LED器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10K\W。在使用的过程中，高温锡膏可以作为一种结合的材料，这应该是功率型LED的不错选择。
在LED晶圆按装等领域内锡膏可以代替现在以有的导电银胶和导热胶等一些按装材料，这样就可以实现更好的导热性，也可以大大降低按装的成本。相对于导电银胶。爱尔法锡膏具有以下特点：
1、在焊接的过程中可以实现金属之间的融合，与器件的焊接面形成合金，有很好的导电性能和粘接性能；
2、锡的导热系数为67W\m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W\m.k，导致界面的热阻变得很高；
3、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；
4、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；
5、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。
上一条：
通过什么办法来鉴定锡膏的好坏
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如何正确保存和使用剩余锡膏
