无铅爱尔法锡膏中主要的成分是由锡/银/铜三种成分组成，使用银和铜来代替原来铅的成分。在无铅锡膏在使用的过程中温度的高低与银和铜有直接的关系。　　无铅锡膏的根本特性和现象
　　在无铅锡膏的系统中，锡与银、铜之间的反应就决定了使用温度的高低、固化机制、机械性能的主要因素。在这几种元素在储藏的过程中会进行微小的反应。银与锡之间发生化学反应温度在221℃，形成于锡行对应的共晶结构和金属之间的化合性(Ag3Sn)。铜与锡发生化学反应的温度在227℃形成与锡相对应的共晶结构和金属之间的化合反应(Cu6Sn5)。银在779℃时候也是可以与铜发生反应的，形成含有丰富的银铜共晶合金。可是在研究的过程中，对锡/银/铜三种化合物进行温度测试，在779℃没有发现温度上没有什么转变。这样的现象就表示这三种化合物可以直接进行反应。在温度的作用下更加适合银、铜、锡的反应，可以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡、银、铜可以知道锡基质的相位性、金属之间的相位(Ag3Sn)和金属之间的相位(Cu6Sn5)。
　　与双向的锡、银、铜系统所确认的一样，相对来说比较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在以锡基质的三种合金中，这样可以建立起一个长期内部应力，这样可以加强合金。这些较为硬粒子可以有效的阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可以分隔比较小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，这样就可以有效的分隔锡基质颗粒，其结果就是得到整体上比较细小的微组织。这样有助于颗粒的滑动，这样就可以延长温度下的疲劳寿命。
　　银与铜合金在设计的过程特定的配方可以得到合金的机械性能是关键，但是发现的熔化温度对0.5%-3.0%的铜和3.0%-4.7%的银的含量变化并不是比较敏感。