1、检查针筒助焊膏的比重是否为本品所划定之正常比重。2、针筒助焊膏在使用过程中，如发现稀释剂消耗溘然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊膏。

3、针筒助焊膏液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。焊锡发泡高度的调整应高于发泡口边沿上方1cm左右为佳。

4、采用发泡方式时请按期检验空压机之气压，更好能备二道以上之滤水机， 使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊膏之结构及机能。

5、调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°——15°，角度太大会把针筒助焊膏吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

6、如使用毛刷，则应留意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

7、在采用发泡或喷雾功课时，功课速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

8、须先检测锡液与PCB前提再决定功课速度，建议功课速度更好维持在3——5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或功课前提需要调整，更好寻求相关厂商予以协助解决。

9、喷雾时须留意喷嘴的调整，务必让助焊膏平均分布在PCB表面。

10、锡波平整，PCB不变形，可以得到更平均的表面效果。

11、过锡的PCB零件面与焊锡面必需干燥，不可有液体状的残留物。

12、当PCB氧化严峻时，请提高前辈行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

13、焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃——120℃预热方能可施展助焊膏之更佳效力。