1.锡铅合金焊锡

焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，在电子线路的安装和维修中经常用到。焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。

2.加锑焊锡

由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。

3.加镉焊锡

在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。

4.加银焊锡

加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。

5.加铜焊锡

焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。

综上所述，常用的焊锡材料大致就是以上5种，无论是 Alpha锡条还是其他的用到锡的材料，都是电子行业的制造和维修中都离不开的材料。上海聚统提醒操作者在使用它们的时候要注意安全操作。