在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。

  a、在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。

  b、贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。手机专用无铅锡膏

  c、加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。

  d、模板开口尺寸及轮廓不清晰。

  解决方法：

  a、跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。

  b、调整模板开口与焊盘精确对位。

  c、精确调整Z轴压力。

  d、调整预热区活化区温度上升速度。

  e、检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

  f、立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。