LED专用无铅锡膏由于部分材质只能耐受150度左右的高温，因此要使用含合金成分低温无铅锡膏，其熔点为138度，LED显示屏由于长时间要在户外暴晒和雨淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，因此必须选用SN96.5AG3.0CU0.5和SN99CU0.7AG0.3高温无铅锡膏，其锡银铜的合金成分能有效的改善低温锡铋成分无铅锡膏的“比较脆”的不足。

  LED专用无铅锡膏具有极佳的粘性，元件粘贴牢固不移位；优良的可操作性，印刷时刮板手感好，保湿时间长不易干；无味操作时无异味产生；残留低，残留物透明为中性，高阻抗不发黄；可焊性优异，无连焊、无锡珠产生，焊点分散性好；焊点光亮饱满；专刷铝基板耐温180-230度左右，可直接在加热平板上稳固500G/瓶，可无冰箱保存7小时。

LED锡膏回流曲线湿度变化说明：

  1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。锡膏在熔点湿度以上（进入回流区）完全熔融的时间大约30-45秒，视该PCB厚度、元器件大小、密度来决定是否延长时间。

  2、活性区的温度也可帮助PCB的元器件缓和吸收，使之大小元器件的温差变小，减少功能坏机产生。

  3、进入回流炉的大小元器件的温差大约为11.4℃，所以，我们要减少它们差也是从活性区开始控制，更大限度可将温差减少到5-8℃。

  4、无铅焊锡膏因考虑到其由多元合金组成，金属的冷却收缩时间不同，为了使焊点能够光亮，除了有其它方法外，快速降温是更有效的方法。

  LED锡膏在回流焊中出现的缺陷及其解决方案

  1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。

  2、主要缺陷导致产品的SMA功能失效。

  3、次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，SMA功能正常，但会影响产品的寿命。

  4、表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。