详细说明： 锡膏 Solder Paste 锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。 solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness 1 概述
DFA 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA 焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。 2 特点及优点 环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。 无卤：依据EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级ROL0 级。 宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果。 降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种无铅 线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。 无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。 优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
1、锡粉合金特性
合金焊料粉 详细说明： 锡膏 Solder Paste 锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。 solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness 1 概述
DFA 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA 焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。 2 特点及优点 环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。 无卤：依据EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级ROL0 级。 宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果。 降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种无铅 线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。 无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。 优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
1、锡粉合金特性
合金焊料粉
|
合金成分 |
熔点（℃） |
颗粒直径(um) |
锡粉形状 |
|
Sn96.5/ Ag3.5 |
221 |
25-45 |
球形 |
|
Sn99.25/ Cu0.75 |
227 |
25-45 |
球形 |
|
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 |
217-227 |
25-45 |
球形 |
|
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
217-220 |
25-45 |
球形 |
|
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 |
217-227 |
25-45 |
球形 |
|
Sn95/sb5 |
232-240 |
25-45 |
球形 |
|
Sn42.0/Bi58 |
139 |
25-45 |
球形 |
锡粉颗粒的分布（可选）
|
型号 |
网目代号 |
直径(um) |
J-STD-004 |
|
T2 |
-200/+325 |
45~75 |
≥0.65mm(25mil) |
|
T2.3 |
-230/+500 |
25~63 |
≥0.5mm(25mil) |
|
T3 |
-325/+500 |
25~45 |
≥0.4mm(20mil) |
|
T4 |
-400/+500 |
25~38 |
≥0.3mm（16mil） |
|
T5 |
-400/+635 |
20~38 |
＜0.3mm (16mil) |
|
T6 |
N.A |
10~30 |
MicroBGA |
2、助焊剂特性
|
卤素含量 |
＜0.2wt% |
电位滴定法 |
|
表面绝缘阻抗 |
加温潮前 |
＞1×1012Ω |
25mil梳形板 |
|
加温潮后 |
＞1×1011Ω |
40℃90%RH96Hrs |
|
水溶液阻抗试验 |
＞1×105Ω |
导电桥表 |
|
铜镜腐蚀试验 |
合格，无穿透腐蚀 |
IPC-TM-650 |
|
酸银试纸验 |
合格 |
室内 |
|
PH |
4.5±0.5 |
室内 |
3、锡膏特性
|
金属含量 |
90.0±0.8wt% |
重量法 |
|
助焊剂含量 |
10.0±0.8wt% |
重量法 |
|
粘度 |
900±200Kcps |
Brookfield(5rpm) |
|
扩展率 |
≥85% |
Copper plate |
|
坍塌试验 |
合格 |
J-STD-005 |
|
锡珠试验 |
合格 |
室内 |
|
粘着力（Vs暴露时间）
|
48gF（0小时） |
0~10℃密封储存 |
|
56gF（2小时） |
|
68gF（4小时） |
|
44gF（8小时） |
|
钢网印刷持续寿命 |
＞12小时 |
室内 |
|
保质期 |
半年 |
IPC-TM-650±5% | |
