Seal-glo富士红胶NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上

的环氧树脂系粘合剂（俗称富士红胶）。是单组分的环氧树脂，

具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。

Seal-glo富士红胶NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～

150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以

适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

■     特点  SPECIFICATIONS

① 富士红胶NE3000S对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

② 富士红胶NE3000S具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③ 富士红胶NE3000S具有极佳的保存稳定性能。

④  富士红胶NE3000S具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。

■     固化条件 CURING PROFILE

固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。

■    特性 SPECIFICATIONS

■    注意事项 WARNING

保存条件 

放置在温度为2～10℃的冰箱保存。

保存时，请务必将容器盖拧紧。

请从本公司介绍的正规代理店购买富士红胶，其他途径购买的产品，本公司无法保证其使用性能以及卤素含量达标。