|
NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120
150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，
适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
■ 特点 SPECIFICATIONS
________________________________________
① 对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③ 具有极佳的保存稳定性能。
④ 高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
■ 固化条件 CURING PROFILE
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择更合适的固化条件。
■ 特性 SPECIFICATIONS
项目 参数
涂布方法 网板印刷（钢网、塑网、铜网）
成分 环氧树脂
外观 红色
比重 1.38
粘度（25℃・5rpm） 390Pa・S (390,000cps)
摇变系数 5.0 (1rpm / 10rpm)
粘着强度０８０５C 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin玻璃转移点（Ｔｇ） 148℃
介电常数
介电正接 3.8/1MHz
0.027/1MHz
■ 注意事项 WARNING
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。 |
