数码产品焊锡工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。

  回流焊接工艺，回流焊接工艺是目前更常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

  芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。

  解决方法：

  在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。

  IC引脚开路/虚焊，IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。

  问题原因：

  1、元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。

  2、是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。

  3、是锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。
 
  焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。

  问题原因：数码产品专用锡膏

  1、印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。

  2、在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。

  3、预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。

  4、元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。

  5、焊膏坍落太多。

  解决方法：

  改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。