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博蓝电子为您讲述：锡膏的生产对锡粉有哪些要求
不同的系列的爱尔法锡膏在生产的过程中所使用的锡粉都是有很大的不同，主要是锡膏的颗粒形态与颗粒的多少影响着电子产品的生产。下面博蓝电子就为大家讲述锡膏在生产的过程中对锡粉有哪些要求。
锡膏对锡粉的要求，下面就以三种性代号为大家介绍：
a类锡膏：锡粉颗粒的大小对锡膏使用有很大的影响。
a-1、锡膏在生产的过程中更重要的一点就是锡粉的在锡膏中需要均匀的分布，在这里就需要为大家讲述锡粉颗粒的比例的问题;在国内的锡膏生产上大多数是用比例了鉴别锡粉的密度：以25~45μm的锡粉为例，通常在生产35μm的锡膏，锡粉的比例在60%左右，对于35μm以下或以上所占的比例需要占有锡膏的20%左右;
a-2、锡膏在生产的过程中对锡膏的颗粒的形态有一定的要求;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定如下：锡粉的形状可以是球形，但是也可以是长轴与短轴更大比例是1.5的近球形状粉末。制造商可以根据用户的需求，为他生产适合他生产的合金颗粒。在生产的过程中对于锡粉的长、短轴的比例一般在1.2以下。
a-3、如果所使用的锡膏能够达到a-1、a-2的要求，那么锡膏在使用的过程中，会影响到锡膏的印刷、点注、焊接的效果。
b、锡膏在生产的过程中锡粉与助焊剂的比例都会有很大的不同，在选择锡膏的过程中需要根据自己所生产的产品、工艺、焊接元件的精密程度以及对焊接的效果等多方面的要求，选择适合自己生产的锡膏;
b-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定，锡膏中的合金粉末的含量在65%-96%之间，合金粉末实测值与订单的要求不会大于±1%”;在实际的电子生产中，所选择的锡膏粉末大约在90%左右，这样锡粉与助焊剂的比例在90：10。
以上就是博蓝电子为大家讲述锡膏在生产的过程中对锡粉的要求，所以客户在选择爱尔法锡膏的过程中需要选择适合自己生产的锡膏使用。
上一条：
无铅锡膏将会取代有铅锡膏
下一条：
无铅爱尔法锡膏焊接工艺是怎样的
