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无铅锡膏将会取代有铅锡膏
随着社会经济的发展，在电子产业中也得到高速的发展，对于爱尔法锡膏的印刷技术要求越来越严格，在印刷的过程中锡膏的质量是比较关键的。在以前所使用的锡膏中大多数以有铅锡膏为主，一般的情况下使用的更多的是Sn63Pb37，当然也有其他的，比如Sn55Pb45等其他的不同元素比例。但是现在环保问题已经成为现在经济中发展的不可缺少的元素，有铅锡膏的使用对环境的影响比较大，于是博蓝电子代理了对环境没有影响的无铅锡膏。
博蓝电子的无铅锡膏刚刚上市的时候，也存在很多的问题，比如机械强度比较低，焊接的过程中出现不良的情况等。不过随着科技的进步，经过不断努力和研究，所代理的无铅锡膏各种缺点得到很好的去除，慢慢取代有铅锡膏的市场成为印刷行业的主流。现在的无铅膝盖可以分为三类，它是按照锡膏的熔点来进行分类，熔点的温度分别在138℃、172℃和217℃，因此大家可以看到无铅锡膏的温度覆盖的将会更广，能够适应各种焊接的流程，由于锡膏温度的不同，无铅锡高一般被称为低温无铅锡膏(138℃)，中温无铅锡膏(172℃)和高温无铅锡膏(217℃)，其中所含金属的成分分别是Sn42Bi58，Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，其中锡膏中的机械强度会依次增加，当然各种锡膏的中的成分并不是如此的单一，就像低温锡膏中也是含有银的，中温锡膏中三种元素含量都不是很固定，主要是针对使用的情况进行定制的，高温锡膏中除了有3.0的银之外，还有0.3的银，这也就是大家经常使用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的使用效果也比较好，在价格上是根据银含量的多少来决定锡膏的价格。
博蓝电子所代理无铅爱尔法锡膏，就很好说明了上述的问题，科技在进步，锡膏的技术水平也在不断发展，不断完善，只有不断的创新才能跟上时代的步伐，也只有这样才能适合新的社会环境。
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